フッ素のコーディング・樹脂成型・加工なら淀川ACCにお任せ下さい。

製品の一例

耐薬品性

ポンプ部品、メッキ漕、メッキ治具、化学プラント用器機

非粘着性

フライパン、ホットプレート製パン用金型、塗装治具

摺動性

ベアリング、ワッシャーＯＡ部品、Ｏリング

電気的特性

電極部品、精密機械部品、絶縁部品

耐熱性

セラミックコーティング、ＰＥＥＫコーティング

耐磨耗性

フライパン、ホットプレート製パン用金型

更新履歴

	2009/11/18 セミコン・ジャパン２００９会　　　場　：幕張メッセ開催期間　：２００９年１２月２日（水）～４日（金）展示内容　：淀川ヒューテックと合同出店参考URL ：http://semiconjapan.org/sj-jp/index.htm 出展ブース：淀川ヒューテックブース内　（ブース番号５Ａ－３０３）
	2009/10/20 FPD International 2009 展示会会　　　場　：パシフィコ横浜開催期間　：2009年10月28日（水）～30日（金）展示内容　：パネルによる展示参考URL ：http://techon.nikkeibp.co.jp/FPDI/FPDI2009/ 出展ブース：淀川ヒューテック株式会社と共同出展
	2009/8/11 新ホームページが完成いたしました。

量産品から試作レベルまで幅広く対応致します。お気軽にご相談下さい

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